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Advanced Immersed Boundary Cartesian Meshing Technology in FloTHERM® XT (FLOTHERM® XT의 고급 가상 경계(IB) 카테시안 메시 기술)

posted Apr 5, 2018, 10:11 PM by Songyi Han
전자 부품 냉각을 위한 열 설계용 열 및 공기 흐름 시뮬레이션을 실행하려면 몇 가지 고유한 난점에 직면하게 됩니다. 
일반적인 응용 분야에는 경계 계층을 형성하는 표면이 여러 개 포함되어 있게 마련입니다. 

예컨대 구성품의 윗면, 히트싱크 핀, 기판 등이 대표적입니다. 
이러한 표면과 관련한 압력과 온도 변화도를 가장 정확하게 예측하려면 전산유체역학(CFD) 및 나비에-스토크스 보존 방정식에 따른 솔루션을 사용해야 합니다. 

나비에-스토크스 방정식을 수리적으로 시뮬레이션하는 경우 사용자의 준비 시간, 결과의 정확도 및 솔루션의 강력한 정도 등에 메시 유형을 어떤 것으로 선택하느냐가 중대한 역할을 합니다.


Thermal and airflow simulation for Electronics Cooling thermal design applications presents unique challenges. 
Typical applications include many surfaces on which boundary layers form, e.g. tops of components, heatsink fins, boards, etc. 

The most accurate prediction of the pressure and temperature gradients associated with these surfaces is provided by Computational Fluid Dynamics (CFD) and the solution of the governing Navier-Stokes conservation equations. 




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