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The 10 Key Challenges in Electronics Thermal Design (전자부품 열 설계의 10대 주요 난제)

posted Apr 5, 2018, 10:19 PM by Songyi Han
전자부품이 점차 초소형으로 제작되면서 패키징 전 단계에서 전력 밀도가 높아지고 있습니다. 
소형화는 대다수의 업종에서 변화의 주된 원동력이라 할 수 있는 비용 절감으로 인해 발생하는 현상입니다. 
이로 인해 설계 여유가 점차 빠듯해지고 설계 과다를 감내할 수 없게 됩니다. 이는 특히 제품을 물리적으로 설계하는 경우 두드러집니다. 
이 경우 설계 과다 오류를 범하면 중량, 부피가 늘어나고 경우에 따라 생산 및 조립 비용이 늘어나므로 최종 제품의 생산 비용도 그만큼 인상되게 됩니다.

전자제품의 작동성과 장기간 지속되는 안정성을 확보하려면 열을 제거하는 것이 대단히 중요합니다. 
부품 온도를 사양 범위 내로 유지하는 것이 설계를 허용할 수 있을지 여부를 판단하는 데 사용되는 보편적인 기준이라 할 수 있습니다. 
냉각 솔루션을 사용하면 제품의 중량, 부피와 비용은 증가하지만 기능 면에서는 별다른 이점을 제공하지 않습니다. 
냉각 솔루션이 제공하는 것은 바로 안정성입니다. 
대부분의 전자제품은 냉각 기능 없이는 몇 분 안에 고장을 일으키고 맙니다. 
누설 전류, 나아가 누설 전력은 다이 단계의 형상 크기가 작을수록 그 규모가 늘어납니다. 누설 현상은 온도에 좌우되기 때문에 열 설계가 그만큼 더 중요하며, 사물 인터넷(IoT) 연결 기기의 전력을 보전할 필요성 또한 그와 비슷하게 중요합니다.

그렇다면 조직 내 엔지니어링 담당자가 복잡하거나 고전력을 요구하는 전자부품을 포함한 제품을 개발하는 과정에 관여하면서 여타 설계 기준에 부합하는 동시에 제품의 열 성능도 확보하려면 어떻게 해야 할까요? 
이 물음에 답하기 위해 전자부품 열 설계의 10대 주요 난제를 살펴보았습니다.


As someone involved in thermal engineering how should you ensure the thermal performance of your products and meet other design criteria?
To answer this question, download the following 10 key challenges in electronics thermal design and explore how Mentor Graphics can show you how.



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