전자 부품 냉각을 위한 열 설계용 열 및 공기 흐름 시뮬레이션을 실행하려면 몇 가지 고유한 난점에 직면하게 됩니다. 일반적인 응용 분야에는 경계 계층을 형성하는 표면이 여러 개 포함되어 있게 마련입니다. 예컨대 구성품의 윗면, 히트싱크 핀, 기판 등이 대표적입니다.

이러한 표면과 관련한 압력과 온도 변화도를 가장 정확하게 예측하려면 전산유체역학(CFD) 및 나비에-스토크스 보존 방정식에 따른 솔루션을 사용해야 합니다.

나비에-스토크스 방정식을 수리적으로 시뮬레이션하는 경우 사용자의 준비 시간, 결과의 정확도 및 솔루션의 강력한 정도 등에 메시 유형을 어떤 것으로 선택하느냐가 중대한 역할을 합니다.