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FKX Ltd,. 상호명 변경 안내
Simcenter FLOEFD 2412
EDA Bridge - 라이브러리 시스템, 구성 요소 교체
Challenge
EDA Bridge에서 전송 후 IC 패키지 모델을 교체하고 배치하는 데 많은 시간이 소요.
Solution
EDA Bridge 내의 라이브러리 소스에서 컴포넌트 표현으로 교체.
자동으로 교체 (일치하는 교체)
패키지 이름, 부품 번호 또는 열 모델 ID로 일치.
사용할 모델 레벨 유형을 지정.
수동으로 바꾸기 (선택된 바꾸기)
스크립팅 지원.
라이브러리에서 올바른 위치로 패키지를 직접 교체하여 시간 절약
EDA Bridge - 라이브러리 시스템 : 라이브러리 소스 추가
리본 도구 모음에서 구성 요소 라이브러리를 통해 접근.
라이브러리 소스를 추가합니다.
Multiple sources .
Local folders.
매핑된 네트워크 위치.
라이브러리 소스를 선택하면 사용 가능한 라이브러리 항목이 표시.
라이브러리 소스를 제거할 수 있음.
디스크의 파일이 아닌 참조만 제거.
라이브러리 소스를 새로 고칠 수 있음.
컴포넌트 라이브러리 창이 열려 있는 동안 디스크에서 변경한 경우.
EDA Bridge - 라이브러리 시스템 : 기능 바꾸기
선택한 기능 바꾸기.
교체할 구성 요소 선택.
라이브러리 항목 선택.
바꾸기.
Replace Matching.
항목/폴더를 선택.
환경설정을 설정.
일치 기준 (Matching criteria)
사용할 패키지 유형.
일치하는 라이브러리 항목이 여러 개 있는 경우 기본 설정.
일치하는 PCB의 모든 구성 요소를 교체.
참고 - 구성 요소를 교체하면 라이브러리 구성 요소의 값으로 전원이 업데이트됩니다. 이전에 편집한 경우에도 마찬가지입니다.
EDA Bridge - EDA Bridge에서 부품을 부품 또는 바디로 임포트하는 옵션
Challenge
멀티 바디 부품을 기반으로 하는 기존 EDA 임포트 방식에는 장점이 있음.
(프로세스가 더 빠름 : 전체 PCB가 하나의 파일에 저장됨).
하지만 부품을 선택적으로 개별 부품으로 임포트하고 싶다는 요청이 있음.
(수동 부품 교체, 숨기기 및 표시...)
Solution
도구/옵션 대화 상자에서 PCB 구성 요소 전송 방법을 선택할 수 있는 옵션을 추가.
컴포넌트 탐색기 : Surface Sources의 총 전력
Challenge
모든 표면 소스와 해당 전력 예산에 대한 요약표가 필요.
Solution
컴포넌트 탐색기에 Surface Source 열을 삽입.
컴포넌트 탐색기: LED 및 2R 생성
Challenge
많은 수의 LED 또는 Two-Resistor features를 생성하는데 시간이 많이 소요될 수 있으며, 기존 방식은 사용자 실수의 원인이 될 수 있음.
Solution
컴포넌트 탐색기를 통해 LED 및 Two-Resistor features를 자동으로 생성.
다음 방법 중 하나를 사용하여 LED 또는 두 저항 피처를 생성할 수 있음.
관심 있는 컴포넌트 옆의 두 저항 열에 전원 또는 EDB 항목을 지정한 다음 적용을 누르면 피처가 자동으로 생성.
컴포넌트 목록 Excel 스프레드시트에 두 저항 파라미터를 채운 다음 컴포넌트 탐색기로 가져와 모든 피처를 즉시 생성.
다른 바디(아마도 PCB)와 접촉하는 평면면은 하단 면, 반대쪽 평면면은 상단 면으로 Simcenter FLOEFD가 자동으로 상단 및 하단 면을 찾음.
Simcenter FLOEFD가 자동으로 면을 찾을 수 없는 경우 잘못된 피처가 생성되므로 피처 트리에서 피처를 편집하고 면을 수동으로 선택해야 함.
Structural: 2차 요소
Challenge
일부 모델은 오버메싱 없이는 적절한 정확도로 시뮬레이션할 수 없음
(예 : 온도 하중으로 플레이트 전체에 상당한 온도 기울기가 있는 얇은 플레이트)
Solution
2차 요소(2nd order of elements) 사용
얇은 슬롯 채우기 기능
Challenge
가열된 부품과 방열판 사이의 얇은 틈새 또는 접착된 부품 사이의 틈새가 모델에 존재할 수 있습니다. 이러한 틈새는 조립 과정에서 TIM 또는 접착제로 메워야 합니다. 그러나 간격이 채워지지 않은 시뮬레이션 모델은 잘못된 열 결과를 제공
Solution
두께 기준값에 따라 자동으로 갭 내부의 메쉬 셀을 특정 고체 재료로 채움
material은 CAD 바디를 생성하지 않고 메시 셀에 직접 적용되므로 CAD 지오메트리 사용 옵션이 꺼진 후처리 도구를 통해서만 filler material의 결과 모양을 시각화할 수 있음.
FLOEFD API : 스마트 PCB - SVG 내보내기 및 가져오기
Challenge
일종의 What If 분석이 필요.
과열된 부품의 온도를 낮추는 방법을 조사하기 위해 스마트 PCB에 구리 영역을 추가할 수 있으면 FLOEFD로 가져온 후에도 도움이 될 수 있음.
Solution
SVG 파일 세트로 Smart PCB를 내보내고 가져올 수 있는 API 기능을 추가.
최소 및 최대 목표의 위치
Challenge
시뮬레이션 결과 또는 목적 함수로 최소 또는 최대 매개변수 값에 도달하는 지점의 좌표가 필요
Solution
방정식 목표 표현식에서 볼륨 또는 표면 목표의 지점을 찾는 함수를 사용할 수 있음.
GoalLocationX({Goal Name})
GoalLocationY({Goal Name})
GoalLocationZ({Goal Name})
*여기서 목표 이름은 최소 또는 최대 표면 또는 체적 목표의 이름
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