Simcenter Flotherm 2510은 IC 패키지 모델 생성 기능을 향상시키고, 임베디드 BCI-ROM 형식의 ROHM 반도체 모델 라이브러리를 포함하고 있습니다. 

Simcenter Flotherm Pack 기능 향상으로 모노칩 IC 패키지 모델을 빠르게 생성하세요. 

Simcenter Flotherm Pack Module은 템플릿 기반 방식을 사용하여 상세한 모노칩 패키지 열 모델을 생성하는 유틸리티입니다. Simcenter Flotherm 워크플로에 통합되며 Simcenter Flotherm 2504 에서 새로운 라이선스 모듈로 도입되었습니다. 이 모듈에서 상세한 패키지를 생성한 후, Simcenter Flotherm의 Command Center 도구에서 활성화된 기능을 활용하여 2저항(2R) 및 DELPHI 컴팩트 열 모델*도 생성할 수 있습니다.

Simcenter Flotherm Pack 버전 2510의 새로운 기능

a) 새로운 패키지 창에서 탭을 사용하여 템플릿 유형을 구분하고 선택 항목을 더욱 명확하게 했습니다. 

b) 이전 웹 기반 도구(Simcenter Flotherm Pack)에서 사용할 수 있었던 모든 패키지 유형을 이제 데스크톱 유틸리티에서도 사용할 수 있습니다. 

C) 템플릿 선택 창을 통해 패키지 사용자 정의 설정을 빠르게 확인할 수 있습니다. 녹색 체크 표시는 필수 입력 항목을 나타내고, 빨간색 경고 아이콘은 누락된 입력 항목을 나타내며, 속이 빈 체크 표시는 입력이 필요 없는 항목을 나타냅니다.

D) 구현된 형상(즉, Simcenter Flotherm으로 전송될 형상)을 검토할 때 사용자 경험을 향상시키기 위해 최상위 노드가 추가되었습니다. 이를 통해 사용자는 최상위 노드를 한 번 클릭하는 것만으로 모든 형상이 표시된 상태로 돌아갈 수 있습니다. 

가상 JEDEC 테스트 환경을 활용하여 2R 및 DELPHI 모델을 생성합니다.

일반적으로 디바이스 테스트에는 JEDEC 표준 테스트 환경이 사용됩니다. 디바이스의 소형 열 모델 생성을 위한 가상 개발 워크플로를 지원하기 위해 Simcenter Flotherm에는 이러한 테스트 환경이 템플릿으로 포함되어 있습니다. 프로젝트 새 탭에서 해당 템플릿에 접근할 수 있으며, 필요한 테스트 환경을 선택하기만 하면 됩니다. 

Simcenter Flotherm 2510에서는 대형 및 소형 보드에 대해 고전도/저전도 조건으로 정지 공기 및 강제 공기 테스트를 제공합니다. 부품을 배치하려면 가상 JEDEC 테스트 환경에서 테스트 패키지 어셈블리로 이동하여 해당 부품을 선택하십시오. 그런 다음 외부 파일에서 패키지를 가져오거나 Simcenter Flotherm Pack 애플리케이션 창에서 직접 전송할 수 있습니다. 

컴팩트 열 모델을 생성하기 위한 시나리오를 실행할 때 모든 메시지가 보고됩니다. DELPHI 모델의 경우 시나리오가 44개 또는 88개에 달하기 때문에 많은 정보가 출력됩니다. 컴팩트 열 모델(CTM) 생성과 관련된 주요 메시지, 예를 들어 온도에 따라 변하는 전도도를 상수로 변환하는 메시지 등을 쉽게 확인하고 싶을 것입니다. Simcenter Flotherm 2510에서는 이러한 중요 메시지를 컴팩트 모델 대화 상자의 별도 새 창에서 확인할 수 있습니다. 

내장형 BCI-ROM(EROM) 모델에 대한 검토 

임베더블 BCI-ROM은 임베더블 경계 조건 독립형 축소 차수 모델(Embeddable Boundary Condition Independent  Reduced Order Model)의 약자입니다. 이 모델은 3D CFD 전자 장치 냉각 연구, 특히 과도 또는 정상 상태 연구에 사용되는 IC 패키지의 구성 요소에 대한 안전하고 정확한 축소 차수 열 모델입니다. 이 모델은 상세한 열 모델을 기반으로 생성되어 높은 정확도를 유지하면서 내부 형상 및 속성을 숨겨 지적 재산(IP)을 보호합니다. 역설계가 불가능하므로 공급망 공유에 이상적입니다. 이 기술 및 정확도 비교에 대한 자세한 내용은 이전 블로그 게시물을 참조하십시오. 

예시 워크플로 : Simcenter Flotherm Pack을 사용하여 SoC 열 모델을 생성하고 임베더블 BCI-ROM으로 내보냅니다.

새로운 Simcenter Flotherm Pack 유틸리티를 사용하면 다양한 하위 구성 요소를 생성하고 Simcenter Flotherm으로 가져와 복잡하고 상세한 시스템 온 칩(SoC) 모델을 만들고 검증할 수 있습니다. 그런 다음 이 모델을 임베디드 BCI-ROM으로 내보내 하위 공급망에서 공유할 수 있습니다. SoC 모델을 생성하는 사용자는 전원 입력 및 중요 온도 보고(해당 온도의 위치를 ​​보고하거나 숨기는 선택적 제어 포함)에 대한 기본 설정을 지정할 수 있습니다.   OEM 공급업체로부터 임베디드 BCI-ROM을 받은 사용자는 해당 모델을 가져와 다른 구성 요소와 마찬가지로 하위 Simcenter Flotherm 보드 또는 시스템 모델링 워크플로에서 사용할 수 있습니다.

ROHM 반도체 저항기 모델을 내장형 BCI-ROM으로 제공하는 새로운 라이브러리

ROHM Semiconductor (Rohm Ltd)는 전자 제품 공급망의 고객들이 열 시뮬레이션을 수행할 수 있도록 여러 저항 제품에 대한 임베더블 BCI-ROM 모델 라이브러리를 제공합니다. 이 정확한 3D 저항 열 모델은 실제 측정 데이터를 기반으로 제작되었으며 Simcenter Flotherm 2510 설치에 포함되어 있습니다.

Simcenter Flotherm 보드 및 시스템 모델에서 이러한 모델을 선택하여 사용할 수 있습니다. 참고로, 임베디드 BCI-ROM 모델을 사용하기 위해 추가 BCI-ROM 모듈이 필요한 것은 아니며, 해당 모듈은 각 형식의 BCI-ROM 모델을 생성하는 데에만 필요합니다.