부품 수가 줄어들수록 다이 온도가 더 낮아져 접합 온도가 더 이상 단일 값으로 간주 될 수 없습니다.

다이 스태킹으로 인한 인트라 다이 효과는 핫 스폿 온도와 위치를 전력 분배에 의존하게하고 프로파일을 사용하는 기능입니다.

능동적인 전원 관리 기능을 갖춘 가장 까다로운 제품 설계에는 자세한 패키지 열 모델 및 다이 전력 맵이 필요합니다. 

반도체 산업에서 3D-IC는 IC 설계 흐름을 온도를 인식하도록 강요하고 있습니다.

• • 응용 프로그램.

    • 다이 온도 예측.

    • 온도 인식 IC 설계.

구성 요소가 안전 한도 내에서 작동하는지 확인하려면 정확한 구성 요소 온도 예측이 필요합니다. 

설계 흐름 전반에 걸쳐 부품의 표현은 보드와 공기 또는 부착 된 방열판, 케이스 온도 및 접합부 온도 사이의 열유속을 예측하고, 극단적 인 경우 다이 자체의 온도 변화를 예측해야합니다. 

공급 업체는 설계 요구를 지원하는 열 모델을 고객에게 제공해야합니다.

• • 응용 프로그램.

    • 케이스 온도 예측.

    • 컴팩트 모델 생성.

    • 상세한 모델 교정.

    • 열전기 (Peltier) 냉각기.

    • Die Attach Characterization

    • IC / 부품 테스트.

PCB 냉각은 국부적인 공기 흐름 분포에 크게 의존하며, 이는 공기가 보드의 구성 요소를 통과 할 때 방해되어 보드의 불량, 재순환 및 핫스팟을 유발하며 히트 싱크를 추가함으로써 악화됩니다. 

부품 배치 및 보드 자체의 설계가 부품 냉각에 큰 영향을 줍니다. 

부품에 가까운 구리 함량 및 레이아웃에 주의하면서 부품 아래 열 감응 비아를 사용하여 냉각을 향상시킬 수 있습니다.

• • 응용 프로그램.

    • 열 확산.

    • 구성 요소 배치.

    • PCB 열 설계.

    • PCB 추적 가열.

    • TIM 특성.

전자 냉각은 시스템 수준, 특히 공냉식 전자 장치에서 부터 시작되는 과제입니다. 

시스템을 통과하는 공기 흐름은 전자 장치를 냉각 시키지만 전자 장치 및 기타 내부 구조에 의해 방해받습니다. 인클로저 또는 전자 장치를 변경하면 공기 흐름 속도와 분포가 바뀌며 결과적으로 냉각이 이루어지기 때문에 위험한 설계로 방열판이 추가됩니다. 

팬과 통풍구의 크기와 위치를 올바르게 조정하고 방열판 크기와 최적화는 시스템 수준의 설계 작업입니다.

• • 응용 프로그램.

    • 기류 최적화.

    • 외함 열 설계.

    • 팬 사이징, 배치 및 특성화.

    • 히트 파이프 솔루션 및 특성.

    • 히트 싱크 설계, 위치 및 특성화.

    • 액체 냉각 솔루션.

    • 온도 예측 관여.

    • 환풍 크기, 디자인 및 위치.

데이터 센터에서 냉각 시스템의 설계는 데이터 센터가 냉각 용량 문제로 인해 설계 용량을 달성  할 수 있는지 여부에 큰 영향을 미칩니다. 

냉각 시스템의 선택은 운영 비용 및 랙 간의 열 상호 작용에 극적인 영향을 미칩니다. 이러한 열적인 상호 작용으로 인해 자산을 배치, 이동 또는 새로 고치면 오늘날의 업무 핵심 기능에있어 용인 할 수없는 비즈니스 위험이 됩니다.

• • 응용 프로그램.

    • 데이터 홀 디자인.

    • 데이터 센터 장비 상호 작용.