PCB 성능의 여러 측면은 상세 설계 과정 중에 결정됩니다. 예를 들어 타이밍 때문에 트레이스를 정해진 길이로 만들어야 하는 것이 좋은 예입니다. 타이밍 문제는 여러 부품 사이의 온도 차에 의해서도 영향을 받습니다.

PCB 설계의 열 문제는 대개 부품 선정(예: 칩 패키지)과 레이아웃 단계 중에 ‘고정(locked in)’되는 것이 일반적입니다. 이 시점이 지나고 나면 부품이 작동할 때 너무 뜨거워진다고 해도 시정 작업밖에 할 수 있는 일이 없습니다.

당사는 공기로 냉각되는 전자부품에는 특히 중요한 전자부품의 유동 환경을 이해하기 위하여 시스템 또는 인클로저 수준에서 시작하는 탑다운 방식의 접근법을 사용합니다.

설계 초반부에 정해진 공기 유동의 균일성이 결국 실현 불가능한 것으로 밝혀지는 경우 이에 대해 세워 놓았던 여러 가지 가정은 제품의 상용성과 출시 기한에 부합하는 데 재난에 가까운 악영향을 미칠 수 있습니다.