전자장비 냉각(EC)용 전산 유체 역학(CFD)은 관련 시장과 사용자 특성이 본질적으로 다른 탓에 범용(GP) CFD와는 다른 형태로 발전해온 점이 명확합니다.
제품 설계 시 EC CFD를 사용하면 출시 기간과 비용의 두 가지 면에 모두 현저한 영향을 미친다는 것이 입증되었습니다.

오늘날 EC CFD 시장은 패키징의 여러 단계를 망라하는 툴이 주종을 이룹니다. 이들 툴은 일반적으로 패키지에서 시스템까지 적용되며, 2000년대 초반에 출현한 패키지 단계별 코드를 다수 통합한 스위트 형태를 띱니다. 전자 설계 자동화(EDA) 및 엠캐드(MCAD) 소프트웨어와 연결되면서 기존 사내 설계 실무와의 통합도 유리하게 되었습니다. MCAD 포함 CFD 소프트웨어는 점차 인기를 얻으며 여러 MCAD 공급업체에서 GP 및 EC CFD 용도로 효과적으로 판매되고 있습니다.

본 초청 논문에서는 EC CFD의 발전 과정을 전자장비 냉각 응용 분야만의 고유한 요구 사항이라는 맥락에서 고려하며 그 미래에 대한 몇 가지 아이디어를 제시하고 향후 발전 형태를 전망합니다.